Micro LED时代LG要起飞？巨量转移技术获突破，良率达99%

(资料图)

现在各个厂商都在为下一代显示技术Micro LED做着准备，不过我们之前也介绍过，Micro LED和现在传统的面板厂商不同，灯珠、基板以及巨量转移技术都是由不同厂商完成，这其中基板通常是面板厂商自己搞定，比如三星、LG、华星光电等，Micro LED的灯珠则是单独制作微型发光二极管的厂商完成，最后再使用巨量转移技术将细小的灯珠移到基板上。

这其中最大的麻烦其实是良率问题，良率分为两部分，一个是Micro LED灯珠的成品良率，毕竟微米级的发光二极管对制造工艺要求很高，大几率可能采用芯片制作级的工艺；另一个则是巨量转移的良率问题，将百万甚至千万颗灯珠转移到基板上，如果出一些问题，就会造成转移到基板上的灯珠无法正常工作。

一般来说，现在巨量转移技术是各个厂商攻克的难题，甚至苹果自己都要下场亲自研发巨量转移技术，国内和中国台湾的厂商在这部分也有一定的成果。倒是两大面板巨头LG和三星在这部分没有太多的新闻，不过这两家公司肯定会自己制作基板，如果能搭配自有的巨量转移方案，那无疑更为适配一些。

不过日前首尔大学研究人员与LG电子合作，开发出一个新的巨量转移技术——流体自组装（Fluidic Self-Assembly，FSA），这是一种基于流体制程的巨量转移方案。按照官方的说法，可以将FSA技术想象成是一个装满液体的盒子，里头有许多小拼图，当摇动盒子时，碎片会自动找到指定的插槽。组装溶液中有许多 Micro LED芯片，并在显示基板上用熔融焊料涂覆。当基板浸入液体中，再将液体经过摇晃，会使 Micro LED芯片与指定目标接合接触，而表面张力会使焊料和芯片上的金属电极间产生不可逆的结合

这个方案其实并不算新鲜，事实上早在20多年前就有公司，使用这种做法来组装直径约300 微米的元件。这个方案最大的优势就是过程相当简单，而且方案本身并不需要花太多的时间和成本，所以随着工艺的进步这个方案的潜力就比较高了，可以同时组装许多芯片。不过在首次测试中，测试人员发现当芯片尺寸小于100微米时，组装良率会大幅下降；要想以高产量组装50微米以下芯片，必须增加从组装溶液传到每个芯片的动量。

所以LG也在想办法提升这个方案的良率。据悉 研究人员在溶液中加入Poloxamer聚合物，提高溶液黏度的同时，也能清除结合点上任何微小气泡或颗粒，提升紧密接触机率。 最后，通过这个方案制造出由19000多个Micro LED芯片组成的照明面板，每个芯片都能发出蓝光，直径为45微米，并且实现了高达99.88%的组装良率。

目前这个方案最关键的 流体组装技术是以美国eLux公司为主，该公司已经将Micro LED显示器的流体自组装商业化。不过需要注意的是，尽管良率很高，但是目前的测试只有19000个Micro LED灯珠，要知道如果是在4K电视上，那是需要2000多万颗灯珠，所以在面临如此多灯珠的时候，LG这个巨量转移方案是不是还能有这么高的良率那就不好说了。所以一切还需要时间来验证，如果在上千万颗灯珠的体量下也能做到很高良率，那么LG在Micro LED时代起飞的可能性就很大了。

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